AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。

GPT 的快速迭代使得参 数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了 AIGC 时代的核心基 础设施。

受益于 AIGC 的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021- 2026 年，智能算力规模年复合增长率有望达到 52.3%。2024 年，中国人 工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元，未来或将保持较高增速。

强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐 渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI 芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的 快速放量而迅速提升。

2.5D 封装发展迅速，CoWoS 有望引领先进封装

芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其 中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠 性的完美平衡。目前英伟达的算力芯片采用的是台积电的 CoWoS 方案，这 是一项 2.5D 多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优 势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G 网络、节能的数据中心 等。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高 端性能芯片封装的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大 幅提升了 CoWos 的封装需求，CoWos 有望进一步带动先进封装加速发展。

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